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三洋电容小尺寸,0805钽电容

三洋高分子半导体材质钽电容最尺寸为2.0*1.25*0.9

1.小尺寸,小封装。符合现代手机最薄理念设计要求。

2.低ESR 、低阻抗。拥有突出的滤波效果,高导电性实现了低ESR和低阻抗,与同等容量的其它电容器相比阻抗为1/3~1/10。

3.高安全性。电解质不含氧原子,发生短路时与使用二氧化锰电解质的电容器相比不会燃烧,爆炸,具有更高的安全性。

4.贴片过炉以后,无需静置,保证了生产效率

高安全性

由于电解质不含氧原子,发生短路时与使用二氧化锰电解质的电容器相比POSCAP不易燃烧,具有更高的安全性。

低ESR 和低阻抗

POSCAP的高导电性实现了低ESR和低阻抗,与同等容量的其它电容器相比阻抗为13~110。

卓越的温度特性

POSCAP所用导电性高分子电解质的电导受温度影响小,因而,ESR基本上不受温度影响。

更长的寿命

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